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1, Wafe Tabelle Wafertisch
XY Reiseroute: 6 "x 6"
Auflösung Genauigkeit: 0.2mil/5mm
2, PCB Tabelle Tabelle
XY Reiseroute: 6 "X 10"
3, Die Bestückgenauigkeit Präzision Chip Platzierung
Genauigkeit Einfügen Position X-Y: ± 0.5mil
q q Rotary Rotation: ± 2 ~ 3 ° (unter dem LED-Chip Größe und Nutzung des Wandels)
4, Die-Größe & Wafer Chipgröße und Wafer
Die Chip: 7 mil * 7 mil zu 40mil * 40mil
Wafer Wafer: 6 "
Die Art Chip-Typ: R, G, B, Drei-Chip-
Bond Force festen Kristall Druck: 40gm ~ 200gm (programmierbar einstellbar)
5, PR System Image Recognition System
Method: 256 Graustufen grau
Detection Detektor: Tintenklecks / Chipping zerbrochenes Glas / Cracked sterben knacken Kristall
Monitorwände Display: Touchscreen Touchscreen
Monitorwände Auflösung Bildschirmauflösung: 1024 * 768
6, Optics System Optical System
Kamera Kamera: Solid State Solid
OPTICS Lupe optische Vergrößerung: 0,7 ~ 4,5-fache
7, Zykluszeit (Geschwindigkeit): 450MS/EA
UPH Kapazität: 8,0 K / H
8, Program Speicherkapazität Programm Speicherkapazität
Anzahl der Programme praktisch unbegrenzte Anzahl von Bibliothek Lagerung: unbegrenzt
1000chips/program: 1000 pro Programm LED Menge LED
9, Ausrüstung erfordern Ausrüstung Anforderungen:
Spannung Spannung: AC220V/50HZ
Air Druckluftquelle: mindestens 6bar
Vakuum-Quelle Vakuum: 700mmHg (Vakuum)
Leistungsaufnahme: 2000W
10, Maße und Gewicht Größe und Gewicht
Größe (D * B * H) Abmessungen: Länge 1200mm * 1500mm 1000mm * hohe
Gewicht Gewicht: 450kg
11, Die Missing Kristall Leckage-Erkennungssystem:
Vakuum-Sensor Vakuum-Sensor / Sensor Photoelectricty Lichtschranke (OPTIONAL optional)
